什么是印制电路板检测？ 印制电路板检测是通过技术手段对PCB的物理特性、电气性能和可靠性进行评估的过程，确保产品符合行业标准和应用要求。 检测涵盖哪些产品范围？ 覆盖单面板、双面板、多层板、柔性板等各类PCB产品，包括消费电子、医疗设备、汽车电子等应用领域的专用电路板。 检测的核心目的是什么？ 识别潜在缺陷如短路、断路、虚焊等问题，验证产品寿命及安全性能，防止因电路板故障导致的系统失效和安全事故。 常规检测周期需要多久？ 基础测试3-5个工作日完成，复杂可靠性试验需10-15个工作日，具体根据检测项目数量和样品复杂度确定绝缘电阻：评估相邻导线间绝缘材料阻隔电流的能力耐电压强度：检测介质层承受高压击穿的极限值阻抗控制：确保信号传输中特性阻抗的匹配精度可焊性测试：验证焊盘表面与熔融焊料的结合性能铜箔附着力：测量导电层与基材的结合强度离子污染度：分析残留离子导致的电化学迁移风险热应力测试：考核多次回流焊后的结构稳定性导通电阻：确认电路网络连接的导电性能介质耐压：评估绝缘材料在高电场下的耐受能力热循环测试：模拟温度交变环境下的疲劳寿命阻焊层硬度：检测防焊油墨的机械耐磨特性孔金属化完整性：检查导通孔镀铜均匀性与连续性迁移电阻：监控电化学迁移导致的绝缘失效翘曲度：测量高温环境下板件平面度变化量耐化学性：验证对抗清洗剂/腐蚀性液体的能力高频损耗：测定高速信号传输中的介质衰减湿热老化：评估高温高湿环境下的性能劣化微短路测试：识别微米级导线间隙的异常导通镀层厚度：确保金属镀层符合防腐与导电要求玻璃化转变温度：检测基材聚合物热变形临界点