在低温试验中，电工电子产品可能会出现多种失败模式，这些失败通常是由于材料或设计无法适应低温环境所导致的。以下是低温试验中一些常见的失败模式：

1. 材料脆化

• 现象：当温度下降时，某些材料（尤其是塑料和橡胶）会变硬、变脆，导致其机械强度降低。

• 后果：可能导致外壳破裂、密封失效、连接部位断裂等问题。

2. 尺寸变化

• 现象：不同材料具有不同的热膨胀系数，在温度变化过程中会发生不同程度的收缩或膨胀。

• 后果：这可能导致组件间的配合不良，如紧固件松动、接插件接触不良等。

3. 电气性能下降

• 现象：低温会影响电子元件的电气特性，例如电阻值增加、电容容量减小等。

• 后果：电路可能无法正常工作，表现为启动困难、信号传输错误或者完全失效。

4. 润滑剂凝固

• 现象：用于轴承或其他运动部件的润滑油脂或润滑油在低温下可能变得过于粘稠甚至凝固。

• 后果：增加了摩擦力，使得电机、风扇等旋转设备难以启动或运行效率低下。

5. 冷凝与结霜

• 现象：如果产品从低温环境迅速移至较高湿度环境中，表面可能会形成冷凝水；而在持续低温条件下，则可能出现结霜现象。

• 后果：水分进入内部电路会导致短路、腐蚀等问题，影响产品的使用寿命和可靠性。

6. 显示屏和触摸屏响应迟钝

• 现象：液晶显示屏(LCD)和其他类型的显示器在低温下反应速度变慢，触摸屏灵敏度降低。

• 后果：用户界面操作不便，显示内容更新缓慢，影响用户体验。

7. 电池性能恶化

• 现象：锂电池在低温下的化学反应速率显著降低，导致放电能力减弱。

• 后果：电池供电不足，设备运行时间缩短，极端情况下甚至无法启动。

8. 软件故障

• 现象：虽然软件本身不受物理温度的影响，但硬件上的问题（如上述提到的电气性能下降）可能导致系统崩溃或软件运行异常。

• 后果：程序执行出错，数据丢失，功能丧失等。

为了预防这些问题，设计阶段应充分考虑产品的预期使用环境，并选择合适的材料和技术来增强产品的耐寒性。此外，通过严格的测试（如按照GB/T 2423.1-2008进行低温试验）可以提前发现潜在的问题并加以改进。对于已经上市的产品，定期收集反馈信息，了解在实际应用中的表现，也是提高产品质量的重要途径。